关于pcb药水供应商排名，其实也要看具体的单品，比如碱性除油剂KP-1233产品能增加钻孔后化学镀铜前的环氧树脂(FR-4)，聚酰亚胺(PI)，聚四氟乙烯(PTFE)基板的活性及整孔能力，提高孔壁的背光等级，改善化学镀铜质量。本品适用于多层数、小孔径、高密度、细线路的高Tg的FR-4板材，特别是聚四氟乙烯(PTFE)基材的清洁整孔电荷调整。印制电路板PTH清洁调整剂1233KP (CLEANER CONDITIONERS 1233KP)。
一般而言，PCB的PTH制程，孔无铜是由以下几个原因造成的：
1.钻孔参数不正确造成孔内残胶过多，后续除不掉;
2.除油效果不显著;
3.活化浓度低;
4.沉铜药水不稳定;
5.沉铜层太薄，后工序浸酸后造成孔无铜;
6.镀铜层太薄;
本文从清洁调整剂效果差，这一技术瓶颈入手，介绍其成因并提出改善措施，以保证后续深孔电镀效果。
现阶段，印制电路板常用的基材，如，环氧树脂(FR-4)、聚四氟乙烯(PTFE)及聚酰亚胺(PI)等材料在机械钻孔时，高速旋转的金属钻头使上述高分子材质板材的通孔壁富集了大量负电荷，这使得同样呈现电负性的胶体钯催化剂由于同种电荷互相排斥而无法有效吸附在孔壁，尤其是多层数、小孔径、高密度、细线路的高Tg的FR-4板材，聚四氟乙烯(PTFE)基材其孔无铜现象更是普遍存在。因此，从这个角度说，影响印制线路板孔金属化的重要因素之一便是清洁调整剂(电荷调整剂，碱性除油剂)，它的效果好坏将直接影响到孔壁的沉铜效果，也就是背光等级。
